― 超高精度マイクロスケール3Dプリントシステム
精密製造分野で世界トップクラスの精度を誇るマイクロスケール3DプリンターメーカーであるBMF（Boston Micro Fabrication、公式サイト：https://www.bmfjapan.jp/）は2µmシリーズの次世代超高精度3Dプリンター「microArch®S230」を4月18日（月）より正式に販売を開始した。
光学解像度2µmシリーズの3Dプリンターは、BMFで最も高い精度を実現するマイクロスケール産業用3Dプリントシステムであり、±10µmという加工公差の要求を満たすだけでなく、5µmまでの3Dフィーチャーサイズ（最小加工サイズ）を確実に再現することができる。microArch®S230は特に、マイクロニードル、マイクロ流体、マイクロアレイ、公差要求が高い部品など、従来の射出成形やCNCでは加工が困難な部品の製造に最適。
第一世代のmicroArch®S130に比べて、アップグレードされたmicroArch®S230は、2μmという超高解像度を維持しながら、造形サイズは3倍、高さで5倍まで拡大している。また、新しく搭載されたレーザー測定システムと独自のローラーシステムにより、操作性の向上、造形時間の短縮を図り、更に適用材料の拡充も実現している。
造形面積の最大化
microArch®S230の最大造形サイズは50mm×50mm×50mmとなり、第一世代のmicroArch®S130対比でより大きなモデル造形が可能となった。
造形速度の向上
ローラーシステム（Roller System）が搭載されていることによって、光学解像度2µmの超高解像度を維持しながら、造形時間をmicroArch®130より最大で約80％短縮することができる。
Dense-hole Socket‐実際造形時間比較(S230 vs S130)
多様な材料に対応
microArch® S130は、粘度が約300cpsの樹脂のみが適用可能だが、新たなローラーシステムを搭載しているmicroArch®S230では粘度が1000cps以上の樹脂にも対応し、適用材料の拡充を実現している。更に、microArch®S230で利用可能な、200℃以上の耐熱性のある樹脂やセラミック材料など、更なる高粘度の材料の開発適用に取り込んでいる。
操作性の向上
microArch®S230は、新たにレーザー測定システムを搭載し、印刷プラットフォーム及び膜システム位置を正確に測定することで、キャリブレーション作業（水平調整及び焦点調整）をより簡便・容易に行えるようになっている。
(1)格子構造：ロッド径50μm；(2)バッキーボール(Bucky ball)：ロッド径50μm；(3)エッフェル塔：最小ロッド径30μm；(4) マイクロニードルアレイ：先端径10μmなど。【PR】
microArch®S230 スペック
動作原理 : プロジェクション·マイクロ·ステレオリソグラフィー（PµSL）
光源: UV LED(405nm)
造形材料：光硬化性樹脂
光学解像度：2μｍ
積層厚：5～20μｍ
最大造形サイズ：50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)
ファイル形式：STL
